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制造商
MOLEX
制造商全称
Molex Electronics Ltd.
功能描述
2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid? Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Leadfree 22 Circuits, 0.76μm (30μ) Gold (Au) Plating

0878322223 技术参数

0878322222 功能描述:22 位接头，有罩连接器 0.079"（2.00mm）表面贴装金制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87832 包装:管件零件状态:有效触头类型:公形引脚连接器类型:接头，有罩针脚数:22 加载的针脚数:全部间距:0.079"（2.00mm）排数:2 排距:0.079"（2.00mm）触头配接长度:0.141"（3.60mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:- 特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）颜色:黑标准包装:2,100 0878322221 功能描述:22 位接头，有罩连接器 0.079"（2.00mm）表面贴装金制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87832 包装:管件零件状态:有效触头类型:公形引脚连接器类型:接头，有罩针脚数:22 加载的针脚数:全部间距:0.079"（2.00mm）排数:2 排距:0.079"（2.00mm）触头配接长度:0.141"（3.60mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:- 特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:2,100 0878322023 功能描述:20 位接头，有罩连接器 0.079"（2.00mm）表面贴装金制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87832 包装:管件零件状态:有效触头类型:公形引脚连接器类型:接头，有罩针脚数:20 加载的针脚数:全部间距:0.079"（2.00mm）排数:2 排距:0.079"（2.00mm）触头配接长度:0.141"（3.60mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:- 特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:2,300 0878322022 功能描述:20 位接头，有罩连接器 0.079"（2.00mm）表面贴装金制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87832 包装:管件零件状态:有效触头类型:公形引脚连接器类型:接头，有罩针脚数:20 加载的针脚数:全部间距:0.079"（2.00mm）排数:2 排距:0.079"（2.00mm）触头配接长度:0.141"（3.60mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:- 特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）颜色:黑标准包装:2,300 0878321823 功能描述:18 位接头，有罩连接器 0.079"（2.00mm）表面贴装金制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87832 包装:管件零件状态:有效触头类型:公形引脚连接器类型:接头，有罩针脚数:18 加载的针脚数:全部间距:0.079"（2.00mm）排数:2 排距:0.079"（2.00mm）触头配接长度:0.141"（3.60mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:- 特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:26 0878322821 0878323014 0878323021 0878323022 0878323023 0878323220 0878323221 0878323222 0878323414 0878323416 0878323420 0878323421 0878323422 0878323423 0878323620 0878323820 0878324012 0878324020