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1-31SH3

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  • undefined
  • 功能描述
1-31SH3 技术参数
  • 131J35019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold Solder, PCB Machined 制造商:conec 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:同轴 触头类型:公形引脚、直角 触头外形:机制 线规:- 触头端接:焊接,PCB 触头材料:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 端接表面处理:金 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:1 131J34019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold Solder, PCB Machined 制造商:conec 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:同轴 触头类型:公形引脚 触头外形:机制 线规:- 触头端接:焊接,PCB 触头材料:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 端接表面处理:金 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:1 131J33019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold RG-179, 187 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:同轴 触头类型:公形引脚、直角 触头外形:机制 线规:RG-179,187 触头端接:压接 触头材料:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 端接表面处理:金 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:1 131J31029X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-180 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:同轴 触头类型:公形引脚 触头外形:机制 线规:RG-180 触头端接:压接 触头材料:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 端接表面处理:金 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:1 131J31019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-179, 187 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包装:- 零件状态:有效 类型:同轴 触头类型:公形引脚 触头外形:机制 线规:RG-179,187 触头端接:压接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 端接表面处理:金 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:- 标准包装:10 132-00011 132001-0300 132001-0400 132001-0801 132001-0802 1320-0185 1320024-1 1320025-1 132005-1 1320060000 1320097-1 1320098-1 1320099-1 13-200B-C 13-200N-C 1320100-1 1320100-2 1320103-1
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