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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

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  • AMP/TYCO

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  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人:赖先生

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    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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  • 865000

  • AMP/TYCO/TE

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1-5175473-2 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
1-5175473-2 技术参数
  • 1-5175473-1 功能描述:120 Position Plug Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:120 排数:2 安装类型:通孔 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板,高密度 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:8μin(0.20μm) 标准包装:600 1-5175473-0 功能描述:100 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:100 排数:2 安装类型:通孔 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:8μin(0.20μm) 标准包装:60 1-5175472-1 功能描述:120 Position Plug Connector Board to Board, High Density Through Hole, Right Angle Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:120 排数:2 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板,高密度 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:8μin(0.20μm) 标准包装:50 1-5175387-1 功能描述:CONN HEADER 268POS Z-PACK VERT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Z-PACK JII 包装:管件 零件状态:过期 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:268 加载的针脚数:全部 间距:0.050"(1.27mm) 排数:8 列数:67 安装类型:通孔 端接:焊接 触头布局(典型):196 单信号,72 接地 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:20μin(0.51μm) 颜色:黑 额定电流:1A 材料可燃性等级:- 工作温度:-20°C ~ 105°C 额定电压:- 标准包装:400 1-517518-9 功能描述:AUFLAGEBOLZEN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 15176-00000-20 1517602 1-5176264-4 1-5176264-6 1-5176264-7 1-5176473-2 1-5176473-3 1517650000 1517657 1517660000 1-5176837-2 1-5176837-4 1-5176837-5 1-5176837-8 1-5176837-9 15177-00000-20 1517760000 1517783
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