1000406B

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1000406B 技术参数

100-040-051 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包装:散装零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:8μin（0.20μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，密封胶袋端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:闪存触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:200 100-040-050 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包装:散装零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:8μin（0.20μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:闪存触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:200 100-040-001 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包装:散装零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:8μin（0.20μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，密封胶袋端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:闪存触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:200 1000400001 功能描述:20 位端接块插头，母插口 0.200"（5.08mm） 90° 自由悬挂制造商:weidmuller 系列:Omnimate BL 包装:散装零件状态:有效类型:插头，母插口针脚数:20 每级针脚数:20 级别数:1 间距:0.200"（5.08mm）针座方向:- 插线入口:90° 端子类型:无螺钉 - 支管弹簧，推入式弹簧安装类型:自由悬挂电流 - IEC:24A 电压 - IEC:400V 电流 - UL:18.5A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:12-26 AWG 线规或范围 -?mm2:0.2-2.5mm2 颜色:黑工作温度:-50°C ~ 100°C 触头配接表面处理:锡特性:配接法兰，固定闩锁（导线侧）标准包装:12 100-040-000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包装:散装零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:8μin（0.20μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:闪存触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:200 100-042-050 10-00421 10-00422 1000423 10-00423 10-00424 10-00425 10-00426 10-00427 10-00428 10-00429 10-00430 1000430001 10-00431 10-00432 10-00433 10004337-120H 10004337-120HLF