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10026846-201LF

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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 566

  • FCI

  • 标准封装

  • 19+

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Amphenol FCI

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  • 北京首天伟业科技有限公司
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  • 功能描述
  • 板对板与夹层连接器 528P RECEPTACLE 6MM STACK HEIGHT
  • RoHS
  • 制造商
  • JAE Electronics
  • 系列
  • WP3
  • 产品类型
  • Receptacles
  • 节距
  • 0.4 mm
  • 叠放高度
  • 1 mm
  • 安装角
  • 位置/触点数量
  • 50
  • 排数
  • 2
  • 外壳材料
  • Plastic
  • 触点材料
  • Copper Alloy
  • 触点电镀
  • Gold
  • 电压额定值
  • 50 V
  • 电流额定值
  • 0.4 A
10026846-201LF 技术参数
  • 10026846-201 功能描述:528 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:母插口阵列 针脚数:528 间距:0.050"(1.27mm) 排数:12 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 标准包装:250 10026846-191LF 功能描述:528 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:母插口阵列 针脚数:528 间距:0.050"(1.27mm) 排数:12 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 标准包装:250 10026846-191 功能描述:528 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:母插口阵列 针脚数:528 间距:0.050"(1.27mm) 排数:12 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 标准包装:250 10026846-101LF 功能描述:528 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:母插口阵列 针脚数:528 间距:0.050"(1.27mm) 排数:12 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 标准包装:250 10026846-101 功能描述:528 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:母插口阵列 针脚数:528 间距:0.050"(1.27mm) 排数:12 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 标准包装:250 10027011-103HWLF 10027011-106HLF 10027011-108HLF 10027011-115HLF 10027011-203HLF 10027011-204HTLF 10027011-204HWLF 10027011-206HLF 10027011-402HLF 10027011-404H 10027011-404HLF 10027011-405H 10027011-405HLF 10027011-406H 10027011-406HLF 10027011-406HWLF 10027011-408HWLF 10027011-416H
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