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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
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  • 深圳市企诺德电子有限公司
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100387508 技术参数
  • 10038551-001LF 功能描述:CONN SAS RCPT 29POS SLD PCB 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:生命周期结束 连接器样式:插座 连接器类型:SAS 针脚数:29 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:板锁,配接导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1 10038339-002CLF 功能描述:CONN BLUETOOTH MOBILE 制造商:amphenol fci 系列:- 零件状态:最後搶購 连接器样式:外罩触点 连接器类型:插座 针脚数:- 安装类型:表面贴装 端接:焊接 法兰特性:- 类型:SCA-2 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1 10038339-001LF 功能描述:CONN BLUETOOTH MOBILE 制造商:amphenol fci 系列:- 零件状态:最後搶購 连接器样式:外罩触点 连接器类型:插座 针脚数:- 安装类型:表面贴装 端接:焊接 法兰特性:- 类型:SCA-2 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1 10038339-001CLF 功能描述:CONN RCPT SAS 29POS EXT VERT SMD 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:有效 标准包装:350 10038334-001LF 功能描述:CONN RCPT SAS 29POS EXT VERT SMD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:插座 连接器类型:SAS 针脚数:29 安装类型:表面贴装 端接:焊接 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:40 100-391J 100-391K 100-391M 100-392F 100-392G 100-392H 100-392J 100-392K 1003930 10039449-00001LF 10039449-00002LF 10039450-00001LF 10039450-00002LF 10039451-00001LF 10039451-00002LF 10039452-00001LF 10039452-00002LF 10039453-00001LF
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