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1006-198A011

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1006-198A011 技术参数
  • 10061913-133CLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:表面贴装 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:900 10061913-132CLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:表面贴装 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1,200 10061913-123TLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:表面贴装 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:900 10061913-123CLF 功能描述:PCIE SMT 2X82 POS 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:在售 标准包装:30 10061913-122TLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:表面贴装 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1,200 10062086-301LF 10062086-3120LF 100623-1 100624 100624-1 10-0625-10 10-0625-11 10-0625-20 10-0625-21 10-0625-31 10-0625-51 10-0625-70 10-0625-71 100626 10062610-001LF 100628 10062827-0410EDHLF 10062827-0410EDLF
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