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1008-560J TR 2000

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  • 制造商
  • API Delevan
  • 功能描述
  • INDUCTOR .056 UH UNSHIELDED SMD
1008-560J TR 2000 技术参数
  • 1008-560J 功能描述:56nH Unshielded Inductor 847mA 170 mOhm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:1008 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:酚醛塑料 电感:56nH 容差:±5% 额定电流:847mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):170 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:25 @ 50MHz 频率 - 自谐振:1.11GHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:50MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.105" 长 x 0.095" 宽(2.66mm x 2.41mm) 高度 - 安装(最大值):0.085"(2.16mm) 标准包装:2,000 10085429-41223TLF 功能描述:CONN PCI EXP FEMALE 164POS 0.039 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,卡锁,锁定坡台 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:- 颜色:蓝色 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维 读数:双 标准包装:500 10085429-11223TLF 功能描述:CONN PCI EXP FEMALE 164POS 0.039 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,卡锁,锁定坡台 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:- 颜色:黑色 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维 读数:双 标准包装:500 10085429-11213TLF 功能描述:CONN PCI EXP FEMALE 164POS 0.039 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,卡锁,锁定坡台 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:- 颜色:黑色 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维 读数:双 标准包装:500 10085429-11123TLF 功能描述:CONN PCI EXP FEMALE 164POS 0.039 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,卡锁,锁定坡台 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:- 颜色:黑色 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维 读数:双 标准包装:500 1008-562J 1008-562K 10085901-35115ELF 10085901-50115EHLF 10085901-50115ELF 10085901-5015EHLF 10085901-5015ELF 10085901-60115ELF 10085901-6015ELF 10085901-64115ELF 10085901-70115ELF 10085945-001LF 10086 100860-1 100861-1 10086244-0021125 10086244-0031125 10086244-0121125
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