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10087901-025LF

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Amphenol FCI

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

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  • 1899

  • AMPHENOL

  • NA

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  • 北京杰创宏达电子有限公司
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  • 功能描述
  • 电缆组件 SATA/IVDR CBL HRNSS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • Power Assemblies
  • 类型
  • Cable Assembly
  • 连接器端口 A
  • No Connector
  • 连接器端口 A 管脚计数
  • 4
  • 连接器端口 B
  • No Connector
  • 连接器端口 B 管脚计数
  • 型式
  • Male
  • 线规 - 美国线规(AWG)
  • 20, 28
  • 长度
  • 0.305 m
  • 颜色
  • Black, Red
10087901-025LF 技术参数
  • 10087607-10043B 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10087607-10033LF 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10087607-10033B 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10087607-10023LF 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10087607-10007LF 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10087607 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 1008-820J 1008-820K 1008-821F 1008-821G 1008-821H 1008-821J 1008-821K 1008-822F 1008-822G 1008-822H 1008-822J 1008-822K 10088275-101LF 10088314-101LF 10088322-101LF 10088418-001LF 10088418-002LF 10088418-003LF
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