10108781-L0183YYLF

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制造商
FCI
功能描述

10108781-L0183YYLF 技术参数

10108777-12102TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:悬臂颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1,200 10108777-11202TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:闪光触头类型:悬臂颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1,200 10108777-11142TLF 功能描述:PCIE STB 2X49 POS 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:在售标准包装:40 10108777-11141TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 64PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:64 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:悬臂颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1,800 10108777-11123TLF 功能描述:CONN PCI EXP FMALE 164PO .100 AU 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCI Express? 公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.039"（1.00mm）特性:板导轨，锁销滑道安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:悬臂颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:900 10108888-R08253SLF 10108888-R10253SLF 10108888-R18353SLF 10108888-R20353HLF 10108888-R24403SLF 101-0889 10-10-8901 10-10-8902 10-10-8905 101-0891 101-0897 101-0898 10108992-10003LF 10108992-11103LF 10109 10-109 101-0900 1010900000