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10117895-001LF-050

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功能描述
高速/模块连接器 V606(BWB)03-001
RoHS
否
制造商
Molex
系列
iPass
产品类型
排数
列数
位置/触点数量
38
安装角
Right
节距
0.8 mm
安装风格
Plug
端接类型
SMD/SMT
外壳材料
Thermoplastic
触点材料
High Performance Alloy (HPA)
触点电镀
Gold

10117895-001LF-050 技术参数

10117895-001LF-030 功能描述:V606(BWB)03-001 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:在售标准包装:10 10117895-001LF-009 功能描述:V606(BWB)03-001 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 10117877-003LF 功能描述:517-52RF-HIGH POWER CARD EDGE R/ 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:8; 8 针脚数:32（16 + 16 电源）卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:- 特性:板锁安装类型:通孔，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑塑胶读数:双标准包装:343 10117867-252TSLF 功能描述:200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 30° Angle 制造商:amphenol fci 系列:10117867 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:SODIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，30° 角特性:板导轨安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:12μin（0.30μm）标准包装:140 10117867-152TSLF 功能描述:200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 30° Angle 制造商:amphenol fci 系列:10117867 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:SODIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，30° 角特性:- 安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:12μin（0.30μm）标准包装:140 10117916-7SR115HLF 10117917-001LF-009 10117917-001LF-030 10117917-002LF-009 10117917-002LF-030 10-117925-103 10-117925-10G 10-117925-123 10-117925-12G 10-117925-143 10-117925-14X 10-117925-163 10-117925-183 10-117925-203 10-117926-101 10-117926-165 10-117931-081 10-117931-083