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10125FC

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  • 深圳市思诺康科技有限公司
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  • 北京京华特科技有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 制造商
  • Rochester Electronics LLC
  • 功能描述
  • - Bulk
10125FC 技术参数
  • 10125949-101LF 功能描述:CONN HEADER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:有效 标准包装:72 10125909-004LF 功能描述:CONN HEADER 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:64(56 已载入) 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:- 特性:卡扩展器 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑塑胶 读数:双 标准包装:135 10125901-115LF 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Through Hole, Right Angle Gold 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCMCIA 针脚数:68 连接器类型:连接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 弹出器端:- 安装类型:通孔,直角 特性:板锁 板上高度:0.240"(6.10mm) 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:288 10125901-015LF 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Through Hole, Right Angle Gold 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCMCIA 针脚数:68 连接器类型:连接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 弹出器端:- 安装类型:通孔,直角 特性:- 板上高度:0.240"(6.10mm) 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:240 10125878-208003ALF 功能描述:8 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:8 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.230"(5.84mm) 安装类型:通孔 端接:纽结引脚,焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 颜色:黑 标准包装:600 10126113-103HLF 10126113-104HLF 10126113-105HLF 10126113-106HLF 10126113-143HLF 10126114-106HLF 10126114-108HLF 10126114-110HLF 10126114-112HLF 10126114-114HLF 10126114-116HLF 10126114-120HLF 10126114-122HLF 10126114-124HLF 10126114-126HLF 10126114-128HLF 10126114-130HLF 10126115-106HLF
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