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深圳市华芯盛世科技有限公司
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10258G001W 技术参数

102589-8 功能描述:CONN HEADER 12POS DUAL R/A GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:散装零件状态:有效连接器类型:有罩针脚数:12 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）堆叠高度（配接）:- 板上方成型高度:0.320"（8.11mm）触头配接长度:0.320"（8.13mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）特性:- 颜色:黑标准包装:1,596 102589-7 功能描述:CONN HEADER 60POS DUAL R/A GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:散装零件状态:有效连接器类型:有罩针脚数:60 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）堆叠高度（配接）:- 板上方成型高度:0.320"（8.11mm）触头配接长度:0.320"（8.13mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）特性:- 颜色:黑标准包装:1,200 102589-6 功能描述:CONN HEADR 24POS DUAL R/A GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:散装零件状态:有效连接器类型:有罩针脚数:24 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）堆叠高度（配接）:- 板上方成型高度:0.320"（8.11mm）触头配接长度:0.320"（8.13mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）特性:- 颜色:黑标准包装:480 102589-5 功能描述:CONN HEADER 50POS DUAL R/A GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:散装零件状态:有效连接器类型:有罩针脚数:50 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）堆叠高度（配接）:- 板上方成型高度:0.320"（8.11mm）触头配接长度:0.320"（8.13mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）特性:- 颜色:黑标准包装:7 102589-4 功能描述:CONN HEADER 30POS DUAL R/A GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod II 包装:散装零件状态:有效连接器类型:有罩针脚数:30 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）堆叠高度（配接）:- 板上方成型高度:0.320"（8.11mm）触头配接长度:0.320"（8.13mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）特性:- 颜色:黑标准包装:10 1025-92K 1025940015 1025940030 1025940050 1025940100 1025-94F 1025-94G 1025-94H 1025-94J 1025-94K 1025950005 1025950010 1025950015 1025950020 1025950030 1025950050 1025950100 1025-96F