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1050278001

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
1050278001 技术参数
  • 105-027-203-200 功能描述:Contact Gold Signal Non-Gendered Solder 制造商:edac inc. 系列:105 包装:散装 零件状态:有效 类型:信号 引脚或插座:无公形或母形之分 触头端接:焊接 线规:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 额定电流:10A 标准包装:25 1050271001 功能描述:9 (6 + 3) Position Card Connector Secure Digital - microSD? Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:molex, llc 系列:105027 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 卡类型:安全数字式 - microSD? 针脚数:9(6 + 3) 连接器类型:连接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 弹出器端:- 安装类型:表面贴装,直角 特性:开关 板上高度:0.067"(1.70mm) 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:6,000 105-0251-001 功能描述:Tip Jack Connector Standard Tip Solder Eyelet(s) White 制造商:cinch connectivity solutions johnson 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:尖头插孔 公母:母头 插头/配接插头直径:标准端头 安装类型:面板安装 端接:焊接孔眼 绝缘:配接端绝缘,包金属 特性:- 颜色:白 线规:- 触头镀层:银 触头材料:磷青铜 基体材料:聚酰胺(PS66),尼龙 6/6 工作温度:-55°C ~ 85°C 标准包装:25 105-024-203-200 功能描述:Contact Gold Signal Non-Gendered Solder 制造商:edac inc. 系列:105 包装:散装 零件状态:有效 类型:信号 引脚或插座:无公形或母形之分 触头端接:焊接 线规:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 额定电流:10A 标准包装:25 105-023-201-200 功能描述:Contact Gold Signal Non-Gendered Solder 制造商:edac inc. 系列:105 包装:散装 零件状态:有效 类型:信号 引脚或插座:无公形或母形之分 触头端接:焊接 线规:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 额定电流:10A 标准包装:25 105-02AFMM-SR7A01 105-02AFMM-SR7A02 105-02AFMM-SR7A05 105-02AFMM-SR7A10 105-02BFMM-SL7A01 105-02BFMM-SL7A02 105-02BFMM-SL7A05 105-02BFMM-SL7A10 105-02BFMM-SR7A01 105-02BFMM-SR7A02 105-02BFMM-SR7A05 105-02BFMM-SR7A10 105-02PMFS-SC7001 105-02PMFS-SH7001 10503 105030001 105030004 105030005
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