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106-183H BULK 50

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  • 制造商
  • API Delevan
  • 功能描述
  • INDUCTOR WIREBOND CHIP 18UH SMD
106-183H BULK 50 技术参数
  • 106-183H 功能描述:18μH Unshielded Inductor 130mA 4.5 Ohm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:106 包装:散装 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:铁 电感:18μH 容差:±3% 额定电流:130mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):4.5 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:32 @ 2.5MHz 频率 - 自谐振:21MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2.5MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.155" 长 x 0.110" 宽(3.94mm x 2.79mm) 高度 - 安装(最大值):0.075"(1.90mm) 标准包装:50 106-183G 功能描述:18μH Unshielded Inductor 130mA 4.5 Ohm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:106 包装:散装 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:铁 电感:18μH 容差:±2% 额定电流:130mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):4.5 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:32 @ 2.5MHz 频率 - 自谐振:21MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2.5MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.155" 长 x 0.110" 宽(3.94mm x 2.79mm) 高度 - 安装(最大值):0.075"(1.90mm) 标准包装:50 106-183F 功能描述:18μH Unshielded Inductor 130mA 4.5 Ohm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:106 包装:散装 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:铁 电感:18μH 容差:±1% 额定电流:130mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):4.5 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:32 @ 2.5MHz 频率 - 自谐振:21MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2.5MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.155" 长 x 0.110" 宽(3.94mm x 2.79mm) 高度 - 安装(最大值):0.075"(1.90mm) 标准包装:50 1061835-1 功能描述:OSSP, Subminiature Connector Jack, Female Socket 50 Ohm Panel Mount, Flange (2 Hole) Solder 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:Blindmate 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:OSSP,超小型 连接器类型:插孔,母形插口 触头端接:焊接 保护端接:夹子 阻抗:50 欧姆 安装类型:面板安装,法兰(2 孔) 电缆组:RG-178 紧固类型:卡入式 频率 - 最大值:18GHz 特性:热缩管 外壳颜色:银 侵入防护:- 基体材料:不锈钢 基体表面:- 中心触头材料:黄铜 中心触头镀层:金 介电材料:聚酰胺(PA),尼龙;聚四氟乙烯(PTFE) 额定电压:- 工作温度:-65°C ~ 105°C 标准包装:100 1061830000 功能描述:CONN HOUSING W/COVER RJ45 JACK 制造商:weidmuller 系列:IE-Line 零件状态:有效 配件类型:有盖外壳 配套使用产品/相关产品:模块化 RJ45 插孔 特性:缆线夹,底座安装,IP67 颜色:黑 标准包装:1 1061880150 1061880300 1061880500 1061881000 1061932-1 1061934-1 1061950000 1061970150 1061970300 1061970700 1061980150 1061980300 1061980500 1061981000 1061990150 1061990300 1061990500 1061991000
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