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  • 深圳市煌盛达科技有限公司
    深圳市煌盛达科技有限公司

    联系人：王小姐

    电话：13823538694

    地址：平湖华南城华利嘉

    资质：营业执照

  • 12000

  • DELPHI

  • 原厂包装

  • 20+

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  • 现货，期货，原装正品，诚信交易

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  • 天阳诚业科贸有限公司
    天阳诚业科贸有限公司

    联系人：洪宝宇

    电话：17862669251

    地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质：营业执照

  • 100

  • DELPHI

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  • 现货常备产品原装可到京北通宇商城查价

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人：吴

    电话：18724450645

    地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室

    资质：营业执照

  • 100

  • DELPHI

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  • 现货！就到京北通宇商城

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人：王小姐

    电话：13305449939

    地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

    资质：营业执照

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  • 奥拉斯电气（济宁）有限公司
    奥拉斯电气（济宁）有限公司

    联系人：冯

    电话：1775371017815554434466

    地址：山东省济宁市高新区洸河街道德源商务楼212-336号

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  • APTIV

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  • 手机15554434466

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10863985 技术参数
  • 10-8630-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架，高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-8620-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架，高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-8620-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架，高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-8600-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架，高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1085A 0105000 功能描述:CBL 12TRI/20AWG 1COND/22AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 1086723-1 1086755-1 108-683FS 108-683G 108-683GS 108-683H 108-683HS 108-683J 108-683JS 108-683K 108-683KS 10869-DL-5 1086A 0102500 1087 10-87000-12S 10-87000-6S 10-87000-8S 10-87001-7S
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