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123500008000BL000 技术参数

12-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:12 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 12-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:12 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:33 12350 功能描述:FOAM HIGH DENSITY 3/8" 24X36 制造商:desco 系列:Statfree? 零件状态:有效配件类型:泡沫配套使用产品/相关产品:电子设备规格:3/8"，导电标准包装:1 1235 SV005 功能描述:Flat Ground Braid 1.000" (25.40mm) - Width X 100' (30.5m) 36 AWG 制造商:alpha wire 系列:FIT? 零件状态:有效类型:扁平材料:镀锡铜尺寸（出厂）:1.000"（25.40mm） - 宽厚度:0.045"（1.14mm）载体数:48 线规 - 端:36 AWG 长度:100'（30.5m）标准包装:1 1235 SV002 功能描述:Flat Ground Braid 1.000" (25.40mm) - Width X 500.0' (152.4m) 36 AWG 制造商:alpha wire 系列:FIT? 零件状态:有效类型:扁平材料:镀锡铜尺寸（出厂）:1.000"（25.40mm） - 宽厚度:0.045"（1.14mm）载体数:48 线规 - 端:36 AWG 长度:500.0'（152.4m）标准包装:1 12-3503-30 12-3503-31 123505-HMC702LP6CE 12351 12-3513-10 12-3513-10H 12-3513-10T 12-3513-11 12-3513-11H 1-23513-8 12352 1235250000 1235270000 1235280000 1235290000 12353 1235300000 1235310000