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12394264 技术参数

123-93-952-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:52（2 x 26）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:7 1239-38 功能描述:BOARD PC 制造商:keystone electronics 系列:- 零件状态:有效原型板类型:- 大小/尺寸:- 板厚度:- 材料:- 标准包装:1 123-93-652-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:52（2 x 26）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:7 123-93-650-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:50（2 x 25）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:8 123-93-642-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:42（2 x 21）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:9 1239AS-H-100M=P2 1239AS-H-1R0M=P2 1239AS-H-1R5M=P2 1239AS-H-2R2M=P2 1239AS-H-3R3M=P2 1239AS-H-4R7M=P2 1239AS-H-6R0M=P2 1239AS-H-6R8M=P2 1239AS-H-R47M=P2 123A05-B2P-HB 123AV 123C10019X 123C13039X 123C14049X 123C25029X 123GG1K 123I,AL 123I,BK