12498/CH1329

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12498/CH1329 技术参数

1-24954-2 功能描述:SPACER,SHIM 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:在售标准包装:100 124-93-964-41-002000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:124 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:64（2 x 32）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.630"（16.00mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:6 124-93-952-41-002000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:124 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:52（2 x 26）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.630"（16.00mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:7 124-93-950-41-002000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:124 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:50（2 x 25）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.630"（16.00mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:8 124-93-652-41-002000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:124 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:52（2 x 26）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.630"（16.00mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:7 124C24039X 124C25029X 124D 124DD 124E 124JG1K 124MABA01KGL 124MKP275KD 124MKP275KE 124NQ035-1 124NQ040-1 124NQ045-1 124NQ060-1 124NQ060R-1 124-PGM13008-41 124-PGM13009-10 124-PLS13009-12 124-PRS13009-12