13-0503-30

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功能描述
IC 与器件插座 PIN LINE COLLET SCKT WIRE WRAP 13 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

13-0503-30 技术参数

13-0503-21 功能描述:CONN SOCKET SIP 13POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:0503 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:13（1 x 13）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 HB 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 13-0503-20 功能描述:CONN SOCKET SIP 13POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:0503 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:13（1 x 13）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 HB 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 13050300 功能描述:Cable Gland 0.31" ~ 0.39" (8.0mm ~ 10.0mm) Brass PG11 Silver 制造商:rose bopla 系列:BoplaCon MSK 零件状态:有效类型:线缆密封套电缆直径:0.31" ~ 0.39"（8.0mm ~ 10.0mm）螺纹尺寸:PG11 线管轮毂尺寸:- 面板孔尺寸:- 材料:黄铜包括:- 颜色:银侵入防护:IP65 - 防尘，耐水标准包装:50 13050200 功能描述:Cable Gland 0.24" ~ 0.31" (6.0mm ~ 8.0mm) Brass PG9 Silver 制造商:rose bopla 系列:BoplaCon MSK 零件状态:有效类型:线缆密封套电缆直径:0.24" ~ 0.31"（6.0mm ~ 8.0mm）螺纹尺寸:PG9 线管轮毂尺寸:- 面板孔尺寸:- 材料:黄铜包括:- 颜色:银侵入防护:IP65 - 防尘，耐水标准包装:50 1305-0-15-80-47-80-04-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1,000 13051 13-0511-10 13-0511-11 130511-HMC920LP5E 13-0513-10 13-0513-10H 13-0513-10T 13-0513-11 13-0513-11H 130516 130517 13-0517-90C 13-0518-00 13-0518-10 13-0518-10H 13-0518-10T 13-0518-11 13-0518-11H