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1330-028H+8036-2R2

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1330-028H+8036-2R2 技术参数
  • 1-330021-0 功能描述:Terminal Butt Splice, Closed End, Single Opening Connector Crimp 16-22 AWG Translucent 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 端子类型:对接接头,闭端,单开口 进线数:1 端接:压接 线规:16-22 AWG 绝缘:完全绝缘 特性:- 颜色:半透明 标准包装:7,500 1330019-1 功能描述:SMP Connector Jack, Female Socket 50 Ohm Panel Mount Solder 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:SMP 连接器类型:插孔,母形插口 触头端接:焊接 保护端接:压接 阻抗:50 欧姆 安装类型:面板安装 电缆组:RG-178,196 紧固类型:卡入式 频率 - 最大值:3GHz 特性:- 外壳颜色:金 侵入防护:- 基体材料:铜铍 基体表面:金 中心触头材料:铜铍 中心触头镀层:金 介电材料:聚四氟乙烯(PTFE) 额定电压:335V 工作温度:-65°C ~ 125°C 标准包装:250 1330-00K 功能描述:150nH Unshielded Inductor 1.23A 100 mOhm Max Nonstandard 制造商:api delevan inc. 系列:1330 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:酚醛塑料 电感:150nH 容差:±10% 额定电流:1.23A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):100 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:38 @ 25MHz 频率 - 自谐振:600MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.312" 长 x 0.115" 宽(7.94mm x 2.92mm) 高度 - 安装(最大值):0.145"(3.68mm) 标准包装:500 1330-00J 功能描述:150nH Unshielded Inductor 1.23A 100 mOhm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:1330 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:酚醛塑料 电感:150nH 容差:±5% 额定电流:1.23A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):100 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:38 @ 25MHz 频率 - 自谐振:600MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.313" 长 x 0.115" 宽(7.95mm x 2.92mm) 高度 - 安装(最大值):0.145"(3.68mm) 标准包装:500 1330-00H 功能描述:150nH Unshielded Inductor 1.23A 100 mOhm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:1330 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:酚醛塑料 电感:150nH 容差:±3% 额定电流:1.23A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):100 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:38 @ 25MHz 频率 - 自谐振:600MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.313" 长 x 0.115" 宽(7.95mm x 2.92mm) 高度 - 安装(最大值):0.145"(3.68mm) 标准包装:500 1330-04K 1330-0500-10 1330-0506-10 1330-0507-10 1330-0507-20 1330-0517-10 1330-0519-10 1330-0600-10 1330-0600-T200 1330-0607-08 1330-0607-10 1330-0607-T200 1330-0617-10 1330-0619-08 1330-0619-10 1330-0619-T200 1330-0620-10 1330-0621-10
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