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深圳市华芯盛世科技有限公司
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13675632 技术参数

1367500-2 功能描述:30 POSN XFP CONN, ENHANCED 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:XFP 针脚数:30 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:2,400 1367500-1 功能描述:CONN XFP 30POS HI-SPEED 30AU SMD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:XFP 针脚数:30 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 13675 功能描述:BAG SHLD MET-IN ZIP 10X14 制造商:desco 系列:Statshield? 零件状态:有效类型:静电屏蔽袋金属层:输入静电放电屏蔽:<25nJ 闭合系统:密封袋厚度:3.0 mil（76.2 微米）长度 - 内部:14"（355.6mm）宽度 - 内部:10"（254mm）拉伸强度:- 颜色:银标准包装:100 1367384-2 功能描述:PT40 CONNECTOR 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:PT 针脚数:40 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:2,880 1367384-1 功能描述:CONN PT ASSEMBLY 40POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:PT 针脚数:40 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:3,840 1367645-2 1367645-3 1367645-4 1367645-5 1367645-6 1367646-1 1367646-4 1367703-1 1367703-2 1367710-1 1-368028-1 1-368028-2 1368-1 1368116-2 1-368187-1 1-368188-1 1368-2 136826-1