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14-15-300-ARA-BX05-FEC

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  • 制造商
  • POWER ADHESIVES
  • 功能描述
  • PACKAGING GLUE STICKS,TECBOND 14 5KG BOX
14-15-300-ARA-BX05-FEC 技术参数
  • 1415300000 功能描述:9 位 插座 连接器 0.197"（5.00mm） 通孔 锡 制造商:weidmuller 系列:Omnimate RSV 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 针脚数:9 加载的针脚数:全部 间距:0.197"（5.00mm） 排数:3 排距:0.197"（5.00mm） 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:- 颜色:灰 标准包装:50 1415300 功能描述:I/O MODULES 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 1415299 功能描述:I/O MODULES 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 1415297 功能描述:I/O MODULES 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 1415296 功能描述:I/O MODULES 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 1415331 1415332 1415333 1415334 1415335 1415337 1415338 1415343 1415345 1415351 1415354-1 1415356-1 1415368-1 1415390-1 1415400000 1415400-1 1415403 1415429
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