14823

配单专家企业名单

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数量
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批号
价格
说明
操作

14823
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
3564
AIM
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

148235-002
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-837892031333298700517727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
9800
NEC
PGA
18+
-
优势库存，原装现货

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1

您是不是要找： 1-482344-7 14-823-90 14-823-90CV0 14-823-90T 14-823-90TWR 14-823-90WR 14-8240-310C 1-482416-1 1482460000

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功能描述
焊料 SN60/Pb40 RA 3% .040 DIA 1LB
RoHS
否
制造商
AIM
产品
Solder
类型
Wire, Rosin Core
合金
SAC305
描述/功能
Lead free Glow Core no-clean
直径
0.032 in
芯体大小
3 %

14823 技术参数

14-822-90WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 14-822-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 14-822-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 14-822-90E 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 14-822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 148248-1 148249-1 14-8250-310C 14-8260-10 14-8260-10WR 148260-5 148268-5 14-8270-310C 148275-1 14-8275-310C 1482860000 14-8290-310C 148292-5 148295-5 148296-2 1483 14830 14-8300-310C