1489948-1

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制造商
TE Connectivity
功能描述
XFP HEAT SINK CLIP, STAMPED - Bulk

1489948-1 技术参数

1489940000 功能描述:IE-SR-2GT-LAN-FN 制造商:weidmuller 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 1489930-7 功能描述:CONN ASSY HIGH CUR CARD EDGE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包装:管件零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:62 卡厚度:0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）排数:2 间距:0.100"（2.54mm）特性:板锁，锁存器安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酯，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:440 1489930-6 功能描述:CONNECTOR ASSY, HIGH CURRENT CAR 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:62 卡厚度:0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）排数:2 间距:0.100"（2.54mm）特性:板锁，锁存器安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酯，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:220 1489930-2 功能描述:CONN ASSY HIGH CUR CARD EDGE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:62（61 已载入）卡厚度:0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）排数:2 间距:0.100"（2.54mm）特性:板锁，锁存器安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酯，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:220 1489929-1 功能描述:240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:过期连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:- 安装类型:通孔特性:板导轨，锁存器安装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:5,120 1489998-1 1489A 0105000 1489MP12 1489MP16 1489MP20 1489MP25 1489MP30 1489MP36 1489MP4 1489MP42 1489MP6 1489MP9 1489P12 1489P16 1489P20 1489P25 1489P30 1489P36