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深圳市华芯盛世科技有限公司
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深圳市博盛源科技有限公司
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150601109K3(PB-FREE) 技术参数

1506010900 功能描述:S3 STR SNB RIV CTL 制造商:laird technologies emi 系列:* 零件状态:有效标准包装:50 15-0600-21 功能描述:15 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:15 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 15-0600-20 功能描述:15 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:15 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 15-0600-11 功能描述:15 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:15 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 15-0600-10 功能描述:15 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:15 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 15-06-0185 15-06-0186 15-06-0240 15-06-0241 15-06-0245 15-06-0246 1506060000 150610 150612 150615.5 15-0625-10 15-0625-11 15-0625-20 15-0625-21 15-0625-31 15-0625-51 15-0625-70 15-0625-71