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1665160000

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  • 1665160000
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    1665160000

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Weidmuller

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • 1665160000
    1665160000

    1665160000

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • Weidmuller

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共3条 
  • 1
1665160000 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • HDC-HA-K-16-SVL1
  • RoHS
  • 类别
  • 连接器,互连式 >> 高负载 - 外壳,防护罩,底座
  • 系列
  • Rockstar® HA
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • RockClassic™
  • 连接器类型
  • 防护罩
  • 样式
  • (侧面和顶部插入)
  • 尺寸
  • 8
  • 锁位置
  • 基座底部的侧面夹
  • 螺纹尺寸
  • M16,M25 和 M32
  • 尺寸/尺寸
  • 4.724" L x 1.693" W x 2.992" H(120.00mm x 43.00mm x 76.00mm)
  • 特点
  • -
  • 包装
  • 散装
1665160000 技术参数
  • 16-6513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-6513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-6513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-6513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-6513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1665300000 1665340000 1665360000 1665440000 166544-107 1665450000 166545-110 166545-120 1665480000 1665500000 1665506666 16-655-10 166555-1 1665620000 1665630000 1-66563-1 1665640000 1-66564-2
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