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16823A 技术参数
  • 1682391 功能描述:CABLE 3POS 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 16-823-90WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔，直角，水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 16-823-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔，直角，水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 16-823-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔，直角，水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 16-823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔，直角，水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1682440000 1682-440-N 1682443 1682450000 16-8245-310C 1682456 1682469 1682472 1682485 1682498 16-825 16-8250-310C 1682520000 1682540 1682553 1682560000 1682566 16-826
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