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1684M2

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1684M2 技术参数
  • 1684994 功能描述:CONN BASE BOTTOM ENTRY SZD7 制造商:phoenix contact 系列:HEAVYCON? D 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:基座 - 面板安装 样式:底部进入 尺寸:D7 锁定位置:基座底锁夹(1) 螺纹尺寸:- 大小/尺寸:1.102" 长 x 1.496" 宽 x 0.945" 高(28.00mm x 38.00mm x 24.00mm) 外壳颜色:灰 特性:- 侵入防护:IP54 - 防尘,耐水 外壳材料:锌,铸件 外壳表面:粉末涂层 工作温度:-40°C ~ 125°C 标准包装:1 168483078003025 功能描述:CONNECTOR HEADER 78POS R/A 制造商:avx corporation 系列:8483 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:80(78 + 2 电源) 加载的针脚数:78 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 样式:M 级别,类别:2 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电流:3A 材料可燃性等级:- 材料 - 绝缘:热塑性聚酯,玻璃纤维增强型 标准包装:100 168483042003025 功能描述:CONNECTOR HEADER 42POS R/A 制造商:avx corporation 系列:8483 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:48(42 + 6 电源) 加载的针脚数:42 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 样式:M 级别,类别:2 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电流:3A 材料可燃性等级:- 材料 - 绝缘:热塑性聚酯,玻璃纤维增强型 标准包装:100 16-8480-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-8480-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:20 1685437 16-8550-310C 1685505 16855-1 1685518 168557048002025 168557048102025 168557096002025 168557096002026 16-8560-310C 16-8561-310C 168562J100A-F 168562K100A-F 168563J63A-F 168563K63A-F 168577048001025 168577096001025 16859
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