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16C505

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
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  • 操作
  • 16C505-04I/SL
    16C505-04I/SL

    16C505-04I/SL

  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人:吴经理

    电话:18138401919

    地址:深圳市福田区赛格科技园4栋中7楼7B30

  • 69880

  • microchip

  • SOP

  • 2021+

  • -
  • ★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

  • 16C505-04I
    16C505-04I

    16C505-04I

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • NULL

  • SMD

  • 09/10+

  • -
  • 百分百原装正品,质量保障价格及优

  • 16C505-04
    16C505-04

    16C505-04

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • NULL

  • SOP

  • 09/10+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 16C505-04
    16C505-04

    16C505-04

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 8650000

  • SOP

  • 最新批号

  • -
  • 一级代理.原装特价现货!

  • 16C505-20E
    16C505-20E

    16C505-20E

  • 甄芯网
    甄芯网

    联系人:柯先生/赵小姐

    电话:0755-83665813

    地址:深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907 门市部:中航路都会电子3C002B

    资质:营业执照

  • 1254

  • MICROCHIP

  • SOP

  • 0

  • -
  • 自家现货库存..82579179

  • 1/1页 40条/页 共28条 
  • 1
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  • 制造商
  • MICROCHIP
  • 制造商全称
  • Microchip Technology
  • 功能描述
  • 14-Pin, 8-Bit CMOS Microcontroller
16C505 技术参数
  • 16-C280-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-C280-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-C280-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-C280-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-C280-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16CTQ100STRR 16CTQ150 16CTQ200 16CTU04 16CTU04-1 16CTU04S 16DBCG5B 16DCGG5B 16DKCG5B 16DPCG5C 16DPCS5C 16DPGG5B 16ESB- 16ESB-10PK 16FC10 16FLZ-RSM1-TB 16FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) 16FLZ-SM1-TB
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