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17-1756-1

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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 566

  • Amphenol Commercial Produ

  • 标准封装

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  • 功能描述
  • D-Sub工具与硬件 D-SUB SCREW/CLIP KIT
  • RoHS
  • 制造商
  • 3M Electronic Solutions Division
  • 产品
  • Accessories
  • 类型
  • Strain Relief, 36 Position
  • 用于
  • Wiremount D-Sub Connectors
17-1756-1 技术参数
  • 1717512 功能描述:4 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDSNB 包装:散装 零件状态:有效 级别数:- 每级针脚数:4 间距:0.200"(5.08mm) 配接方向:水平,带板 电流:10A 电压:300V 线规:14-30 AWG 安装类型:通孔 电线端接:螺钉 特性:- 颜色:绿 工作温度:- 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙 触头材料 - 镀层:- 夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:0.5-0.6 Nm(4.4-5.3 Lb-In) 螺纹:M3 标准包装:50 1717501020 功能描述:IMPEL 2X10 19MM PITCH DC ASSY 制造商:molex, llc 系列:Impel? 171750 包装:托盘 零件状态:有效 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:Impel? 针脚数:40 加载的针脚数:全部 间距:- 排数:4 列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):20 差分对 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 85°C 额定电压:30V 标准包装:195 1717478-2 功能描述:CONN RCPT 8POS 2.5MM SOLDER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效 标准包装:100 1717478-1 功能描述:CONN RCPT 8POS 2.5MM SOLDER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:电池 连接器类型:插座,母型刀片插口 针脚数:8 间距:0.098"(2.50mm) 安装类型:通孔 排数:1 排距:- 端接:焊接 线规:- 特性:带标记 颜色:黑 紧固类型:推挽式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 额定电压:30V 额定电流:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶 工作温度:- 标准包装:100 1717468-4 功能描述:200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, Right Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:SODIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装,直角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 标准包装:240 1717673-4 1717674-1 1717674-2 1717674-3 1717674-4 1717675-1 1717675-2 1717675-3 1717676-1 1717676-2 1717676-3 1717676-4 1717677-1 1717677-2 1717677-3 1717677-4 1717692-3 1717696-2
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