170-677M

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制造商
LG Corporation
功能描述
LEAD SETCPT EARTH

170-677M 技术参数

1706763 功能描述:MSTB 2 5/ 4-STZ12-5 08 RD 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MSTB 包装:散装零件状态:有效类型:插头针脚数:- 每级针脚数:4 级别数:- 间距:0.200"（5.08mm）针座方向:- 插线入口:- 端子类型:螺钉 - 压线框（张紧套管）安装类型:- 电流 - IEC:12A 电压 - IEC:- 电流 - UL:10A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:12-30 AWG 线规或范围 -?mm2:- 颜色:红工作温度:- 触头配接表面处理:锡特性:- 标准包装:50 1706756 功能描述:4 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.250" (6.35mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDS 包装:散装零件状态:有效级别数:1 每级针脚数:4 间距:0.250"（6.35mm）配接方向:水平，带板电流:30A 电压:300V 线规:10-28 AWG 安装类型:通孔电线端接:螺钉 - 提升笼式夹特性:联锁（侧面）颜色:绿工作温度:- 外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙触头材料 - 镀层:- 夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺纹:M3 标准包装:50 1706753 功能描述:PCB TERMINAL BLOCK NOMINAL CURRE 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:在售标准包装:50 1706732278 功能描述:EDGELINE 278CKTS 0.062 PCB 制造商:molex connector corporation 系列:EdgeLine? 170673 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:278 卡厚度:0.063"（1.60mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:1 1706732108 功能描述:EDGELINE 108CKTS 0.062 PCB 制造商:molex connector corporation 系列:EdgeLine? 170673 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:108 卡厚度:0.063"（1.60mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:1 1706800 170682J630CB 170682K630CB 170683J160BB 170683J250EB 170683J400EC 170683J630GE 170683K160BB 170683K250EB 170683K400EC 170683K630GE 170684J160GE 170684J250ME 170684J400QF 170684J630ZF 170684K160GE 170684K250ME 170684K400QF