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180T2A

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  • TRANSISTOR | BJT | NPN | 60V V(BR)CEO | 6A I(C) | TO-3
180T2A 技术参数
  • 180RX30330MDLC18X45 功能描述:CAP ALUM RAD 制造商:rubycon 系列:* 零件状态:在售 标准包装:200 180-PRS18007-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 180-PLS18007-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 180-PGM18007-41 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数(栅格):- 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 180NQ045R 功能描述:DIODE MODULE 45V 180A HALF-PAK 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包装:散装 零件状态:过期 二极管类型:肖特基 电压 - DC 反向(Vr)(最大值):45V 电流 - 平均整流(Io):180A 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):600mV @ 180A 速度:快速恢复 = 200mA(Io) 反向恢复时间(trr):- 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:15mA @ 45V 不同?Vr,F 时的电容:7700pF @ 5V,1MHz 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-67 半封装 供应商器件封装:HALF-PAK 工作温度 - 结:* 标准包装:50 180USC560MEFC25X25 180USC680MEFC30X25 180USC820MEFC30X25 180USG1000MEFC22X45 180USG1000MEFC30X25 180USG1200MEFC35X25 180USG1500MEFC30X35 180USG560MEFC22X30 180VXR1000MEFC25X50 180VXR1000MEFC30X35 180VXR1200MEFC30X40 180VXR1800MEFC35X45 180VXR2200MEFC35X50 180VXR220MEFC22X25 180VXR470MEFC22X35 180VXR470MEFC25X30 180VXR470MEFC30X25 180VXR560MEFC30X25
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