1836-0515

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： 1836066 1836079 1836082 1836095 1836105 1836118 1836121 1836134 1836147

1836-0515 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

1836-0515 技术参数

1836 功能描述:Hex Standoff Threaded #8-32 Brass 0.875" (22.23mm) 7/8" 制造商:keystone electronics 系列:- 零件状态:有效类型:六角支座有丝/无丝:有螺纹公母:母头，母头螺钉，螺纹规格:#8-32 直径 - 内部:- 直径 - 外部:0.250"（6.35mm） 1/4" 六角形板间高度:0.875"（22.23mm）7/8" 长度 - 总:0.875"（22.23mm）7/8" 特性:- 材料:黄铜镀层:锌颜色:- 重量:- 标准包装:10 18-35W000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:18 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:21 18-35W000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:18 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:144 18-35W000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:18 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:21 183566 功能描述:LED T-1 28V .100" BI-PIN BASE 制造商:visual communications company - vcc 系列:* 零件状态:过期标准包装:100 1836150 1836163 1836176 1836189 1836192 1836202 1836215 1836228 1836231 1836244 18-3625-10 18-3625-11 18-3625-20 18-3625-21 18-3625-31 18-3625-51 1836257 18-3625-70