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1932810-4

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1932810-4 技术参数
  • 1932810-2 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:- 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装 特性:锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:20μin(0.51μm) 标准包装:480 1932805 功能描述:2 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.197" (5.00mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDSN 包装:散装 零件状态:有效 级别数:1 每级针脚数:2 间距:0.197"(5.00mm) 配接方向:水平,带板 电流:20A 电压:300V 线规:12-30 AWG 安装类型:通孔 电线端接:螺钉 - 提升笼式夹 特性:- 颜色:黑 工作温度:- 外壳材料:- 触头材料 - 镀层:- 夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:0.5-0.6 Nm(4.4-5.3 Lb-In) 螺纹:M3 标准包装:50 1932788-1 功能描述:USB - 微 B 型 USB 2.0 插座 连接器 5 位 表面贴装,直角,水平 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 连接器类型:USB - 微 B 型 触头数:5 公母:插座 规格:USB 2.0 安装类型:表面贴装,直角,水平 特性:板导轨 侵入防护:- 标准包装:1 1932771-1 功能描述:6 Position Spring Compression Contact, Non-Gendered Connector Surface Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 连接器类型:压缩触点,无公型或母型之分 触头数:6 间距:0.063"(1.60mm) 排数:2 排距:0.134"(3.40mm) 安装类型:表面贴装 材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:3.9μin(0.10μm) 标准包装:1 1932770-1 功能描述:10 (8 + 2) Position Card Connector microSD? Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 卡类型:microSD? 针脚数:10(8 + 2) 连接器类型:连接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 弹出器端:- 安装类型:表面贴装,直角 特性:- 板上高度:0.124"(3.15mm) 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:16μin(0.40μm) 标准包装:1 1932859-1 1932869-1 1932869-2 1932870-1 1932870-2 1932876 1932965-1 1932A 1932B 193-2MSN 193-2MSR 193-2MSRN 1933 1933 BK003 1933/3 BK003 1933-0-00-15-00-00-03-0 1933010-5 1933011
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