20-350001-11-RC

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操作

20-350001-11-RC
北京京华特科技有限公司
北京京华特科技有限公司
联系人：张小姐/韩先生
电话：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
19
ARIES
N/A ㊣品
N/A 原装进口
-
代理渠道可追溯现货库存F

20-350001-11-RC
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Aries Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

20-350001-11-RC
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Aries Electronics
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

20-350001-11-RC
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
19
ARIES ELECTRONICS, INC.
主营优势
19+
-
100%原装正品★终端免费供样★

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1

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功能描述
SOCKET ADAPTR SOJ/20PIN .300 DIP
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 - 适配器
系列
350000-11-RC
标准包装
1
系列
-
转换源（适配器端）
BGA
转换到（适配器端）
DIP
引脚数
32
其它名称
585-1005

20-350001-11-RC 技术参数

20-350001-10 功能描述:IC Socket Adapter SOJ To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOJ 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:19 20-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:154 20-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:黄铜触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:19 20-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:154 20-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:19 2035047-1 2035047-2 2035047-3 2035047-4 2035047-5 2035047-6 2035047-7 2035047-8 2035047-9 2035048-1 2035048-2 2035048-3 2035048-4 2035048-5 2035048-6 2035048-7 2035048-8 2035077-1