2003-35-SM-RPLF

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封装
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价格
说明
操作

2003-35-SM-RPLF
深圳市创芯弘科技有限公司
深圳市创芯弘科技有限公司
联系人：(2014年前十佳IC供应商)
电话：13410000176
地址：深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......
资质：营业执照
369800
BOURNS
SMD
刚到货
-
代理可含税开票

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1

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功能描述
GDT, 2 ELECTRODE, 350V
制造商
bourns inc.
系列
2003
包装
剪切带（CT）
零件状态
在售
电压 - DC 火花放电（标称值）
350V
脉冲放电电流（8/20us）
1000A（1kA）
容差
±20%
极数
2
故障短接
无
安装类型
表面贴装
封装/外壳
2-SMD圆柱形方端头
标准包装
1

2003-35-SM-RPLF 技术参数

200334-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:散装零件状态:有效类型:机制引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:5,000 200333-8 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 16-18 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:机制引脚或插座:插口触头端接:压接线规:16-18 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:4,000 200333-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 16-18 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:散装零件状态:有效类型:机制引脚或插座:插口触头端接:压接线规:16-18 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,000 200-332 功能描述:DIGILENT PCB RULER 制造商:digilent, inc. 系列:Pmod? 零件状态:在售工具类型:尺子配套使用产品/相关产品:PCB 重量:- 标准包装:1 200331-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:散装零件状态:有效类型:机制引脚或插座:插口触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:20,000 20035-09 20035-16 20035-17 20036 20-036 200360 20-036-100 20-036-101 20-036-102 20-036-103 20-036-104 20-036-105 20-036-106 20-036-107 20-036-108 20-036-109 20-036-110 20-036-111