2009A13

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

2009A13
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
566
Altech
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

1/1页 40条/页共4条
1

您是不是要找： 2009-HI 2009R1B2.75 2009R1B5.5 2009R1BI5.5 2009R1BI8.25 2009R1C2.75 2009R1C2.75W 2009R1C3.8 2009R1C5.5

2009A13 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

2009A13 PDF下载

功能描述
罩类、盒类及壳类产品 black/pebble gray (RAL 70
RoHS
否
制造商
Bud Industries
产品
Boxes
外部深度
6.35 mm
外部宽度
6.35 mm
外部高度
2.56 mm
NEMA 额定值
IP 等级
材料
Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
颜色
Red

2009A13 技术参数

20099-ZZ 功能描述:O-RING 制造商:te connectivity deutsch connectors 系列:* 零件状态:在售标准包装:1,000 2009891224 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 24 CIRCUITS, S 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 200989 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.050"（1.27mm）针脚数:24 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度?- 配接:- 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:0.279"（7.10mm）触头形状:方形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理 - 柱:锡触头材料:铜合金绝缘材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型特性:拾放工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）应用:汽车，通用，电信标准包装:1 2009891222 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 22 CIRCUITS, S 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 200989 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.050"（1.27mm）针脚数:22 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度?- 配接:- 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:0.279"（7.10mm）触头形状:方形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理 - 柱:锡触头材料:铜合金绝缘材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型特性:拾放工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）应用:汽车，通用，电信标准包装:1 2009891220 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 20 CIRCUITS, S 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 200989 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.050"（1.27mm）针脚数:20 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度?- 配接:- 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:0.279"（7.10mm）触头形状:方形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理 - 柱:锡触头材料:铜合金绝缘材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型特性:拾放工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）应用:汽车，通用，电信标准包装:1 2009891218 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 18 CIRCUITS, S 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 200989 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.050"（1.27mm）针脚数:18 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度?- 配接:- 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:0.279"（7.10mm）触头形状:方形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理 - 柱:锡触头材料:铜合金绝缘材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型特性:拾放工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）应用:汽车，通用，电信标准包装:1 2009R1C5.5W 2009R1C5.5X 2009R1C5.5XW 2009R1C8.25 2009R1C8.25W 2009R1IB5.5 2009-SHO 2009-ST 2009W 2009-YSY 2009-YWY 200A10039X 200A103KCA50XT 200ARS7 NC032 200A-SLINK 200A-TLINK 200AWMDP1T1A1M2QE 200AWMDP1T1A1M2RE