201022

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

2010222020
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
18517
MOLEX/莫仕
Connector
21+
-
原厂原装现货

201022-0008
中山市翔美达电子科技有限公司
中山市翔美达电子科技有限公司
联系人：朱小姐
电话：155020706551802218672813590991023
地址：火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室
8000
MOLEX
连接器
22+
-
原装正品现货

2010220R
深圳市信通吉电子有限公司
深圳市信通吉电子有限公司
联系人：冯
电话：17841084408
地址：深圳市福田区华强北街道深南中路3006号佳和大厦B座20
0
AAT
QFN
原装正品
-
香港总公司18年专业电子元器件现货供应商

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201022 技术参数

2010215274 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 24 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.050"（1.27mm）针脚数:24 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度?- 配接:0.120"（3.05mm）接触长度 - 接线柱:0.118"（3.00mm）总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"（5.40mm）触头形状:方形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理 - 柱:锡触头材料:铜合金绝缘材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型特性:板件导轨，拾放工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）应用:汽车，通用，电信标准包装:1 2010215272 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 22 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.050"（1.27mm）针脚数:22 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度?- 配接:0.120"（3.05mm）接触长度 - 接线柱:0.118"（3.00mm）总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"（5.40mm）触头形状:方形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理 - 柱:锡触头材料:铜合金绝缘材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型特性:板件导轨，拾放工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）应用:汽车，通用，电信标准包装:1 2010215270 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 20 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.050"（1.27mm）针脚数:20 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度?- 配接:0.120"（3.05mm）接触长度 - 接线柱:0.118"（3.00mm）总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"（5.40mm）触头形状:方形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理 - 柱:锡触头材料:铜合金绝缘材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型特性:板件导轨，拾放工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）应用:汽车，通用，电信标准包装:1 2010215268 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 18 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.050"（1.27mm）针脚数:18 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度?- 配接:0.120"（3.05mm）接触长度 - 接线柱:0.118"（3.00mm）总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"（5.40mm）触头形状:方形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理 - 柱:锡触头材料:铜合金绝缘材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型特性:板件导轨，拾放工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）应用:汽车，通用，电信标准包装:1 2010215266 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 16 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.050"（1.27mm）针脚数:16 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度?- 配接:0.120"（3.05mm）接触长度 - 接线柱:0.118"（3.00mm）总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"（5.40mm）触头形状:方形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理 - 柱:锡触头材料:铜合金绝缘材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型特性:板件导轨，拾放工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）应用:汽车，通用，电信标准包装:1 2010220022 2010220024 2010220104 2010220106 2010220108 2010220110 2010220112 2010220114 2010220116 2010220118 2010220120 2010220122 2010220124 2010220204 2010220206 2010220208 2010220210 2010220212