2030-23T-SMLF

配单专家企业名单

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说明
操作

2030-23T-SMLF
深圳市桂鹏科技有限公司
深圳市桂鹏科技有限公司
联系人：田小姐/高先生/李小姐
电话：0755-828102988281039882810298
地址：深圳市罗湖区宝安南路国都大厦-国丽15D（地王大厦周边）
资质：营业执照
82810298
BOURNS
15+
-
深圳现货★原厂品质★提供PCB板配单业务

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制造商
Bourns Inc
功能描述
Tube Gas Discharge, 5mm Dia., 7.3 mm Long, 3 Electrode, 230V, 20%, Surface Mount
制造商
Bourns Inc
功能描述
GAS DISCHARGE TUBE 3P 230V 20%
制造商
Bourns Inc
功能描述
GAS DISCHARGE TUBE, 3P, 230V, 20%
制造商
Bourns Inc
功能描述
GAS DISCHARGE TUBE, FAST ACTING, 80V, SM
制造商
Bourns Inc
功能描述
3 Pole SMT GDT 185V 4kA 2030T

2030-23T-SMLF 技术参数

20-301550-20 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To PLCC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 301550 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:PLCC 引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.090"（2.29mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 20-301550-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To PLCC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 301550 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:PLCC 引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.030"（0.76mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 2030140-1 功能描述:LAMPHOLDER,MINI BAYONET, NON-GRO 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:10 2030134203 功能描述:PMI CAP MINI DIM 11/16 BL TRANSP 制造商:dialight 系列:203 零件状态:停产配件类型:帽盖配套使用产品/相关产品:375 系列面板安装指示灯标准包装:5 2030131203 功能描述:PMI CAP MINI DIM 11/16 RD TRANSP 制造商:dialight 系列:203 零件状态:停产配件类型:帽盖配套使用产品/相关产品:375 系列面板安装指示灯标准包装:1 2030564-2 2030565-1 2030573-1 2030573-2 2030576-1 2030578-2 2030578-3 2030579-1 2030630-1 2030660-2 2030674-1 2030767-2 2030767-3 2030790-2 2030884-1 2030885-1 2030891-1 2030892-1