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2101377-6

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2101377-6 技术参数
  • 210-13-640-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:210 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:10 210-13-636-41-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:55 210-13-632-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:210 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 210-13-628-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:210 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:14 210-13-624-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:210 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:16 2101-440-N 2101-440-SS 210-145 21014-5 2101457-2 2101472-1 2101-4-7320 210-1-48-006 21015 2101504-1 2101505-1 2101510-2 2101518 2101520-1 2101536-1 2101536-2 2101536-3 2101536-4
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