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21P1

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  • 21P100BGB
    21P100BGB

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  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人:张小姐/韩先生

    电话:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室

  • 2520

  • IBM

  • 原厂标准封装

  • n/a

  • -
  • 原装现货特价,停产偏冷优势供应!数量需确...

  • 21P100BGB
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 3000

  • IBM

  • 标准封装

  • 2008+

  • -
  • 21P100BGB
    21P100BGB

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

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  • 3000

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  • 2008+

  • -
  • 全新原装100%正品保证质量

  • 21P100BGB
    21P100BGB

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-8860880117727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 36200

  • 原厂原装

  • 18+

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  • 原装现货,优势供应

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21P1 技术参数
  • 21MM-21MM-25-8815 功能描述:21MM X 21MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:21.00mm x 21.00mm 厚度:0.015"(0.381mm) 材料:丙烯酸 粘合剂:粘贴 - 双侧 底布,载体:聚对苯二甲二乙酯(PET) 颜色:白 热阻率:1.20°C/W 导热率:0.6 W/m-K 标准包装:1 21MM-21MM-25-8810 功能描述:21MM X 21MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:21.00mm x 21.00mm 厚度:0.010"(0.254mm) 材料:丙烯酸 粘合剂:粘贴 - 双侧 底布,载体:聚酯 颜色:白 热阻率:0.90°C/W 导热率:0.6 W/m-K 标准包装:1 21MM-21MM-25-5590H-05 功能描述:21MM X 21MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:21.00mm x 21.00mm 厚度:0.019"(0.500mm) 材料:丙烯酸弹性物 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布,载体:- 颜色:灰 热阻率:0.46°C/W 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 21M-CBSFNDV-1.0X1.0X0.225 功能描述:21M-CBSFNDV-1.0X1.0X0.225--21S30 制造商:leader tech inc. 系列:20-CBS 零件状态:在售 类型:屏蔽,分体式 高度 - 总:0.225"(5.72mm) 长度 - 总:1.000"(25.40mm) 宽度 - 总:1.000"(25.40mm) 通风:通风孔,按样式排列 安装类型:通孔 标准包装:20 21M-CBSF-1.75X3.75X0.35 功能描述:21M-CBSF-1.75X3.75X0.35--21S310- 制造商:leader tech inc. 系列:20-CBS 零件状态:在售 类型:屏蔽,分体式 长度 - 总:3.750"(95.25mm) 宽度 - 总:1.750"(44.45mm) 通风:通风孔,按样式排列 安装类型:通孔 标准包装:20 22 2-2.5-6DL 2-2.5-6JEL 2-2.5-6WEL 220 2200 2200 (3-1/4"X4-1/2") 2200/16BK-100 2200/16BK-1000 2200/16BL-100 2200/16BL-1000 2200/16BR-100 2200/16BR-1000 2200/16GR-100 2200/16GR-1000 2200/16GY-100 2200/16GY-1000 2200/16OR-100
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