2227670-7

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说明
操作

2227670-7
北京天阳诚业科贸有限公司
北京天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪先生
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
4730
TE
NA
23+
-
QSFP、QSFP+ 和 zQSPF+

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功能描述
ZQSFP STACKED RECEPTACLE ASSEMBL
制造商
te connectivity amp connectors
系列
-
包装
托盘
零件状态
在售
连接器样式
带机架的插座，成组（2x2）
连接器类型
ZQSFP+
针脚数
152（38 x 4）
安装类型
通孔，直角
端接
压配式
特性
板导轨，EMI 屏蔽
触头镀层
金
触头镀层厚度
30μin（0.76μm）
标准包装
12

2227670-7 技术参数

2227670-3 功能描述:ZQSFP+ STACKED RECEPTACLE ASSEMB 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x2）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:152（38 x 4）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:36 2227670-2 功能描述:ZQSFP+ STACKED RECEPTACLE ASSEMB 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x2）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:152（38 x 4）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:12 2227670-1 功能描述:ZQSFP+ STACKED RECEPTACLE ASSEMB 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x2）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:152（38 x 4）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:36 2227669-3 功能描述:ZQSFP+ STACKED RECEPTACLE ASSEMB 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x1）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:76（38 x 2）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:18 2227669-2 功能描述:ZQSFP+ STACKED RECEPTACLE ASSEMB 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x1）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:76（38 x 2）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:54 2227732-1 2227791-1 22278-1 22278-3 2227838-3 2227838-7 2227838-8 22278-6 22278-7 22278-8 22278-9 2-22789-1 2-22789-6 22279-1 22279-2 22279-3 22279-4 22279-7