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2287240000

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2287240000 技术参数
  • 2287217-1 功能描述:6 Position Card Connector Nano SIM, Micro SIM, Mini SIM Surface Mount, Right Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 卡类型:Nano SIM,Micro SIM,Mini SIM 针脚数:6 连接器类型:连接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 弹出器端:- 安装类型:表面贴装,直角 特性:- 板上高度:0.011"(0.30mm) 安装特性:- 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:1 2287135 功能描述:INTERFACE MODULE 9POS PNL MNT 制造商:phoenix contact 系列:VARIOFACE,DFLK 零件状态:有效 转换自(适配器端):接线座,螺钉连接,9 位置,2 排 转换至(适配器端):D-Sub,母型插口,9 位置,2 排 安装类型:面板安装,馈通 线规:12-24 AWG 标准包装:1 2287112-2 功能描述:6 Position Spring Compression Contact, Non-Gendered Connector Surface Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:压缩触点,无公型或母型之分 触头数:6 间距:0.079"(2.00mm) 排数:1 排距:- 安装类型:表面贴装 材料:不锈钢 触头镀层:金 触头镀层厚度:12μin(0.30μm) 标准包装:4,000 2287111-2 功能描述:8 Position Spring Compression Contact, Non-Gendered Connector Surface Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:压缩触点,无公型或母型之分 触头数:8 间距:0.079"(2.00mm) 排数:1 排距:- 安装类型:表面贴装 材料:不锈钢 触头镀层:金 触头镀层厚度:12μin(0.30μm) 标准包装:16,000 2287101-R 功能描述:ADAPTEC RAID 81605Z V2 SINGLE 制造商:microsemi corporation 系列:Adaptec? 8 零件状态:在售 类型:SAS/SATA 接口:PCI Express 端口数:16 标准包装:1 2287598-2 2287598-3 2287598-4 2287598-5 2287630 2287669 2287672 2287708 2287793-1 228783-3 2287838-1 2287841-1 228784-3 2287892-1 2287895-1 2287D 2288100-R 2288172-2
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