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深圳市佳鑫特电子有限公司
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2299924-6 技术参数

2299924-5 功能描述:ZQSFP+ STACKED REC ASSEMBLY 2X3 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:在售连接器样式:屏蔽罩式插座，集成（2x3）散热器连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:228（38 x 6）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:6 2299924-4 功能描述:ZQSFP+ STACKED REC ASSEMBLY 2X3, 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:在售连接器样式:带机架的插座，成组（2x3）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:228（38 x 6）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:9 2299924-3 功能描述:ZQSFP+ STACKED REC ASSEMBLY 2X3 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:在售连接器样式:屏蔽罩式插座，集成（2x3）散热器连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:228（38 x 6）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:9 2299924-2 功能描述:ZQSFP+ STACKED REC ASSEMBLY 2X3, 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:在售连接器样式:屏蔽罩式插座，集成（2x3）散热器连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:228（38 x 6）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:9 2299870-4 功能描述:THERMAL ZQSFP+ STACKED REC ASSEM 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:在售连接器样式:带机架的插座，成组（2x2）连接器类型:ZQSFP+ 针脚数:152（38 x 4）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:12 2299987 2299990 229A10 229A12 229A120 229A16 229A20 229A230 229A24 229A30 229A34 229A40 229A56 229A88 229B10 229B12 229B120 229B16