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24-650-10

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 24-650-10
    24-650-10

    24-650-10

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Aries Electronics

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • 24-650-10
    24-650-10

    24-650-10

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • Aries Electronics

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 24-650-10
    24-650-10

    24-650-10

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 4000

  • Aries

  • 标准封装

  • 07+

  • -
  • 全新原装100%正品保证质量

  • 24-650-10
    24-650-10

    24-650-10

  • 深圳市新纳斯科技有限公司
    深圳市新纳斯科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:0755-8363553213751165621

    地址:深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室

    资质:营业执照

  • 28

  • Aries Electronics

  • N/A

  • 17+

  • -
  • 原装正品,授权分销商现货库存

  • 1/1页 40条/页 共16条 
  • 1
24-650-10 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC 与器件插座 24P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
24-650-10 技术参数
  • 24-650000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件状态:有效 转换自(适配器端):SOIC 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:24 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:金 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 标准包装:98 24-650000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件状态:有效 转换自(适配器端):SOIC 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:24 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:金 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 标准包装:20 24-650000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件状态:有效 转换自(适配器端):SOIC 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:24 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:98 24-650000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件状态:有效 转换自(适配器端):SOIC 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:24 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:20 2465 功能描述:TPS61090 - DC/DC, Step Up 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件状态:有效 主要用途:DC/DC,步升 输出和类型:1,非隔离 功率 - 输出:- 电压 - 输出:5.2V 电流 - 输出:1A 电压 - 输入:3.7V 稳压器拓扑:升压 频率 - 开关:700kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的 IC/零件:TPS61090 标准包装:1 24-6508-20 24-6508-201 24-6508-202 24-6508-21 24-6508-211 24-6508-212 24-6508-30 24-6508-301 24-6508-302 24-6508-31 24-6508-311 24-6508-312 24-651000-10 24-6511-10 24-6511-11 24-6513-10 24-6513-10H 24-6513-10T
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