24669

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2466920000
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3
资质：营业执照
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Weidmueller
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瑞智芯只有原装

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24669 技术参数

24-666000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To SOWIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 666000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:SOWIC 引脚数:24 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.080"（2.03mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 24-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:24 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.031"（0.80mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 24-6625-71 功能描述:24 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:24 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 24-6625-70 功能描述:24 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:24 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 24-6625-51 功能描述:24 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:24 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:绕接线特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 2467 24678127 24678128 24678172 24678174 24678175 24679127 24679128 24679129 24679171 24679172 24679173 24679174 24679175 24679176 24679177 24679178 24679179