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25306679 技术参数

2-530667-6 功能描述:CONN HSNG CARDEDGE 22DL POS .156 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:44 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:绿法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酯，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:90 2-530666-6 功能描述:CONN LOW PRO 22 POS 156X200C/L 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:22 针脚数:44 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:绿法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:聚酯，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:90 2-530666-5 功能描述:CONN LOW PRO 18 POS 156X200C/L 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:18 针脚数:36 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:绿法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:聚酯，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:480 2-530666-4 功能描述:CONN EDGE CARD 15POS DUAL SOLDER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:15 针脚数:30 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:绿法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:聚酯，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:600 2-530666-3 功能描述:CONN LOW PRO 12POS 156X200C/L 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:12 针脚数:24 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:绿法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:聚酯，玻璃纤维增强型读数:双标准包装:180 2-530744-0 2-530744-2 2-530745-0 2-530745-1 2-530745-2 2-530752-2 2-530752-6 2-530843-7 2-530844-2 2-530902-5 2530A0314-9 2530A0314-9CS3117 2530B 25310 2-531004-0 2-531020-0 2-531020-8 253-1024