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26-0511-10

配单专家企业名单
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  • 功能描述
  • IC 与器件插座 STRIP LINE SOCKETS 26 PINS TIN
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
26-0511-10 技术参数
  • 26051 功能描述:MAGNIFIER 10X 1" DIA 制造商:aven tools 系列:- 零件状态:有效 类型:小型放大镜 透镜直径:1.00"(25.40mm) 放大倍率范围:10x 标准包装:12 26-0508-31 功能描述:CONN SOCKET SIP 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):26(1 x 26) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:绕接线 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-0508-30 功能描述:CONN SOCKET SIP 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):26(1 x 26) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:绕接线 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-0508-21 功能描述:CONN SOCKET SIP 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):26(1 x 26) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:绕接线 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-0508-20 功能描述:CONN SOCKET SIP 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):26(1 x 26) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:绕接线 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 260-5204-01 26053 26054 26055 26056 26-058 2606 26060 26061 26063 26-064 26065 26066 26068 26068-001 26068-003 2606S 260-6SH5E
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