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2682390C

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2682390C 技术参数
  • 26-822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):26(2 x 13) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-820-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):26(2 x 13) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2682 功能描述:STM32F427 NETduino 3 STM32F4 MCU 32-Bit ARM? Cortex?-M4 Embedded Evaluation Board 制造商:adafruit industries llc 系列:STM32F4 零件状态:过期 板类型:评估平台 类型:MCU 32-位 核心处理器:ARM? Cortex?-M4 操作系统:- 平台:NETduino 3 配套使用产品/相关产品:STM32F427 安装类型:固定 内容:板 标准包装:1 26815 功能描述:LIFTER PICO PRY BAR SOFT GRIP 制造商:wiha 系列:- 零件状态:有效 工具类型:拔出工具 配套使用产品/相关产品:IC 插口 标准包装:1 26-81250-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):26(2 x 13) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2-6828284-5 2-6828317-1 2-6828317-4 2-6828317-7 2-6828317-9 2-6828318-0 2-6828318-1 2-6828318-2 2683 2-683403-6 2-683403-8 2-683403-9 2-683452-0 2-683452-4 2-683452-5 2-683452-7 2-683452-8 2-683452-9
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